Multiferroiczna pamięć działa w temperaturze pokojowej
23 grudnia 2014, 11:36Międzynarodowy zespół naukowy pracujący pod kierunkiem specjalistów z Cornell University stworzył działający w temperaturze pokojowej magneto-elektryczny układ pamięci. Urządzenia tego typu mogą w przyszłości posłużyć do wyprodukowania energooszczędnych urządzeń zawsze gotowych do pracy
Optyczne układy scalone mogą więcej
29 września 2015, 21:34Naukowcy zbudowali prototyp optycznego układu scalonego mogącego służyć jako pamięć trwała.
Wkrótce zadebiutuje Tulsa
23 sierpnia 2006, 17:08W przyszłym tygodniu (29 sierpnia) na rynek trafi najnowszy serwerowy procesor Intela. Układ z rodziny Xeon znany jest pod kodową nazwą Tulsa.
Fast food sprawia, że układ odpornościowy staje się bardziej agresywny
12 stycznia 2018, 15:39Układ odpornościowy reaguje na wysokotłuszczową i wysokokaloryczną dietę jak na zakażenie bakteryjne.
Naukowcy zbadali skutki przyjęcia 217 dawek szczepionki przeciwko COVID-19
6 marca 2024, 08:35Zbadanie 62-letniego mężczyzny, który w ciągu 29 miesięcy przyjął 217 dawek szczepionki przeciwko COVID-19 stało się dla naukowców rzadką okazją do przyjrzenia się skutkom tak znacznego przedawkowania środka chroniącego przed SARS-CoV-2. Uczeni z Uniwersytet Fryderyka i Aleksandra w Erlangen i Norymberdze oraz Szpitala Uniwersyteckiego w Erlangen o istnieniu mężczyzny dowiedzieli się z prasy. Przed nimi nikt nie miał do czynienia z osobą, która przyjęła tak wiele dawek szczepionki.
Pierwsze hybrydowe dyski trafią do sklepów
7 marca 2007, 20:54Samsung rozpoczyna sprzedaż detaliczną pierwszego hybrydowego dysku twardego (HHD). Urządzenie MH80 jest oferowane w pojemnościach 80, 120 i 160 gigabajtów.
Odczyt z FeRAM bez niszczenia danych
14 czerwca 2013, 09:23Udało się rozwiązać jeden z największych problemów trapiących pamięc FeRAM. Opracowano metodę, która pozwala na odczytanie zawartości tych pamięci bez jej niszczenia.
Nowy algorytm lepiej wyszuka produkt w sklepie i przetłumaczy nasz język na inny
10 grudnia 2019, 11:57Badacze z Rice University i Amazona poinformowali właśnie o dokonaniu ważnego przełomu, dzięki któremu rozwiązanie problemów związanych z dopasowaniem, czy to w algorytmach do wyszukiwania towarów w sklepie czy algorytmach tłumaczenia pomiędzy językami, będzie wymagało znacznie mniej zasobów niż obecnie.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Pierwsze 3D Vertical NAND
6 sierpnia 2013, 10:35Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND
